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一、在现有的产品上做原理图抄板还原 
二、在现有的产品上做pcb抄板还原 
三、针对可破解芯片进行读取 、逆向破解
四、在现有的产品上一对一bom还原制作 
五、样机制作调试 
六、小批量贴片、插件加工调试生产 
七、二次开发 
八、其他 


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